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年度(民國年) 93 領域 製造精進
執行單位 金屬中心
技術名稱 耐蝕防漏膜片閥設計分析技術
計畫名稱 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
技術現況敘述
(中文)
建立板厚0.1㎜不銹鋼膜片工程分析技術,閥體管內面之電解拋光加工技術,膜片閥防漏密封技術等使膜片閥達耐壓10kg/cm2以上,洩漏率<1x10-10 atm.cc/sec,完成膜片閥開發,使其符合SEMI F4 標準規範要求。
技術現況敘述
(英文)
The establishment of the thickness of 0.1 mm stainless steel diaphragm engineering analysis technology, the valve body inside the surface of the electrolytic polishing processing technology, diaphragm valve leak-proof sealing technology so that the diaphragm valve pressure above 10kg / cm2, leakage rate <1x10-10 atm .cc / sec, complete the diaphragm valve development, to meet the SEMI F4 standard specification requirements.
技術規格 ‧工作壓力: ≦ 10 Kg/cm2 ‧洩漏率: ≦ 1x10-10atm•cc/sec ‧操作溫度:-10 ~ 80℃ ‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次
技術成熟度 雛型
潛力預估 針對膜片閥,現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元,對整體光電、半導體產業影響巨大,對業者未來具非常大的商機。
可應用範圍 光電、半導體產業用閥。
所需軟硬體設備 NC車床、銑床、電解拋光設備、沖壓設備等。
須具備之專業人才 具精密加工、表面處理、精密組裝等相關技術或經驗等專業人士。
聯絡人員 顏宏陸 電子信箱 louisyen@mail.mirdc.org.tw
電話 07-3513121*2362 傳真 07-3528283
參考網址 http://www.mirdc.org.tw/