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年度(民國年) 108 領域 民生福祉
執行單位 中科院材料暨光電研究所
技術名稱 含雙環戊二烯結構之活性聚酯及其低介電環氧樹脂固化物
計畫名稱 產業創新新材料開發計畫
技術現況敘述
(中文)
\"本發明提供一種新型含DCPD活性酯基的全芳香型聚酯與環氧樹脂在不同催化劑下交聯成的熱固性材料,該熱固性材料具有高熱性質、機械強度以及低介電特性,展現出該產品於印刷電路版產業之應用價值。
技術現況敘述
(英文)
The invention provides a novel thermosetting material which is crosslinked by a full aromatic polyester containing DCPD active ester group and an epoxy resin under different catalysts, and the thermosetting material has high thermal properties, mechanical strength and low dielectric property, and exhibits the product. Application value in the printed circuit board industry.
技術規格 研發
技術成熟度 -
潛力預估 工業應用
可應用範圍 印刷電路版產業
所需軟硬體設備 實驗室通用器材
須具備之專業人才 化學/化工/材料
聯絡人員 江淑媜 電子信箱 usb15@hotmail.com
電話 03-4712201#358136 傳真 03-4116382
參考網址